2月18日，雷军发文称，小米北京昌平智能工厂今日正式落成投产，旗舰手机制造产能超过千万台，这是小米历史上第一座自有大规模工厂，也是小米人机一体化智能系统的又一关键里程碑。

  小米智能工厂二期位于昌平区小米未来产业园区，厂区总建筑面积81000平方米，智能手机年产能达千万台量级。

  这是小米一个重要生产基地，投产后绝大部分工作将由智能机器人自主完成，实现24小时不停运转，日均产量可达3万台智能手机。小米智能工厂采用了全球最先进的自动化、数字化生产线和人机一体化智能系统技术，将“数据驱动、柔性敏捷、全局协同、绿色低碳”等核心能力，渗透在智能制造的所有的环节，是国内智能化和数字化程度最高的手机工厂之一。

  计划 2024 年底前所有产线投产，全部达产后年产能预计可达1000万台智能手机，年产值可达500亿元至600亿元。

  小米智能工厂二期拥有包含贴片、板测、组装、整机测试、成品包装全工艺段的第二代手机高自动化率智能产线。随着自动化率的提升带来生产效率大幅度提升。基于“平台+模块”理念研发的智能装备，可以快速的重构产线，增加了产线的整体柔性。

  小米自研多个SaaS化智能应用成功落地智能工厂，打通从“订单下发”到“成品交付”的完整制作的完整过程。通过高级排产排程APS，将上游订单与下游线体排产计划打通，实现生产计划的高效优化；借助工艺管理PMS应用，实现完整工艺的数字化管理，更好的衔接产品的研发到工艺的数字化实现；通过装备管理TPM，根据工艺和计划信息完成生产线体的导入和验证；通过MES应用和QMS应用，实现生产全过程的信息追溯与防呆管理，确保每个生产环节的高质量；通过仓储物流管理WMS实现成品入库和出库管理，助力核心业务环节从“订单-计划-线体准备-生产执行-质量管控-仓库物流-成品交付”的链路打通，也通过统一的数据服务贯通所有的业务活动，实现小米智能工厂二期的管理运营透明化。

  针对制造工艺精细且机理复杂、工艺参数调试依赖专家经验、人工调参时间长等难题，小米基于数字孪生技术实现工艺参数智能闭环调优，通过对前后工站工艺数据的大数据分析和挖掘，构建检测结果与工艺参数的模型，做到对工艺参数的智能调优。例如，在贴片工段，通过对SPI工站和印刷工站的数据来进行联合挖掘和分析，利用算法实现了根据SPI检测结果动态调整印刷机工艺参数的效果，助力生产良率的进一步提升。

  针对高自动化率场景下装备维护工作量大、停线损失较大等问题，小米基于工业大数据研发智能装备的预测性维护算法，可以对装备中的核心贵重器件进行寿命预测以及维修方案推荐。例如，在手机主板测试工段，通过对射频探针常规使用的寿命进行算法预测，能提前500个测试循环识别探针的异常并动态预测探针剩余寿命，在寿命临界时自动提醒更换，预计节约该装备停机损失和设备维护成本10%。

  在智能运营方面，小米自研的IAMS智能运营管理系统，通过对工厂中人、机、料、法、环等全要素的深度互联与动态感知和分析，对工厂异常进行了全面预警，实现关键制造要素的数字化管控及异常问题的高效处理。例如，当存在装备故障时，小米一线的工程师会第一时间收到系统下发的问题解决订单，实现业务问题解决的线上化管理，提升问题解决的效率。

  为了实现基于全场景数字化的制造智能化，小米研发了数字化、智能化的平台级解决方案—小米工业数智平台。数智平台作为制造要素的放大器，目标是实现生产要素数据化、制造知识模型化、业务执行自动化，为工艺智能化、装备智能化和运营智能化提供了技术底座支撑。目前工业数智平台已经基本成型，下一步会重点提升整个平台的智能化水平，通过不断的迭代，实现工艺、装备、运营环节的高度智能化，实际做到自感知、自决策、自执行。

  小米通过建设智能工厂，依托先进的智能制造能力，提升产品的生产效率和产能利用率，实现产品生产的全部过程的优化与升级，降低产品转换成本，减少停机时间，提高生产线的灵活性和适应性。未来小米集团将持续深耕底层核心技术，不断加大研发投入，以智能工厂为牵引，构建智能工艺、智能装备、智能运营、工业数智平台等技术，赋能带动京津冀相关产业的制造效率提升，形成国产3C人机一体化智能系统的集群效应，提升我国电子制造业的综合竞争力。