功率半导体技能展︱APSME 2025 亚洲国际功率半导体、资料及配备技能饱览会

  APSME 主办方深圳新芯能展览有限公司、广州嘉实沃森展览有限公司联合半导体职业安排一起主办的2025 亚洲国际功率半导体、资料及配备技能饱览会将于2025年11月20-22日在广州保利世贸饱览馆举行；展会会聚全球优质品牌厂商齐聚现场，打造功率半导体全工业链立异展现、一站式收购及技能沟通平台，会集展现半导体器材、功率模块、资料、封装技能、测验技能、出产设备、散热办理等抢手产品，致力于先进半导体器材、封装测验、工艺流程、立异使用及工业链间的协作，为上游及资料设备建立沟通协作的桥梁。展会期间还将举行一系列技能论坛，展现全球工业动态及未来技能趋势。

  本次展会规划20000平方米展出面积，将招引来自于全球300家展商，一起组委会将约请超越10000名专业观众会聚一堂，参与展会；这些专业观众别离来自于国际闻名功率半导体厂家及职业用户比如华为技能、比亚迪半导体、罗姆半导体、禾望电气、意法半导体、英飞凌、小鹏轿车、一汽红旗、芯聚能半导体、派恩杰半导体、中车年代半导体、丰鹏电子、龙腾半导体、扬杰电子、特变电工、阳光电源、晶湛半导体、华润微电子、恩智浦、瑞能半导体、东微半导体、开源数创电子、富士电机、根本半导体、隆基绿能、功成半导体、平创半导体研究院、巨风半导体、通威太阳能、弗迪动力、赛米控丹佛斯、广汽集团、英特尔、士兰微、日月光、平头哥、广汽埃安新动力、芯科集成电路、宏微科技、联合电子、翠展微电子、利普思半导体、安森美、安世半导体、博世半导体、先之科半導體、森国科、富乐华半导、纯洁半导体、华虹、圣邦微、新洁能、华多半导体、深圳爱仕特、EPCs GaN Power IC、台达电子、新洁能、乐山希尔电子、维安半导体、Power Integrations、国星光电、华羿微电子、瑞萨电子、三星电子、威世半导体、汇川技能、宁德年代、英搏尔电气、芯恩集成电路、美的等买家代表观赏本届展会，零距离探秘科技魅力，助力功率半导体职业的立异开展。

  致力于先进功率半导体器材、封装测验、工艺流程、立异使用及工业链间的协作，为上游及资料设备建立沟通协作的桥梁。

  ▶功率器材IGBT/MOSFET：功率器材和功率IC，功率器材又包括二极管、晶体管和晶闸管。

  ▶第三代半导体资料：碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、砷化镓、金刚石、氮化铝（AIN）为代表的宽禁带半导体资料。

  ▶功率半导体设备：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备固晶机、等离子整理洗刷设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测验机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测验治具、精细滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

  ▶规划和开发：EDA、IP规划、嵌入式软件、数字电路规划、模拟与混合信号电路规划、集成电路布局规划、IDM、Fabless厂等。

  ▶封装测验：丝网印刷、主动贴片、真空回流焊接、超声波清洗、X-RAY缺点查验测验、主动键合、激光打标、壳体塑封、功率端子键合、壳体灌胶与固化、封装、端子成形、功用测验；

  ▶散热办理：热办理资料工业链：导热界面资料、高导热封装资料（氧化铍、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅）以及铝Al、铜Cu、钼Mo、可伐合金/Silvar合金、Cu-W、Cu-Mo、Cu/Invar/Cu、Cu/Mo/Cu等，蓄热资料（相变资料），热电制冷器材（TEC）、粘接剂、及其加工检测设备、耗材等。

  展会同期举行各种主题的技能论坛，以合作各个展区展现产品。组委会将严厉挑选讲演嘉宾和讲演主题，以技能为主，合作适量的品牌宣扬，以保证技能论坛介绍全球范围内最先进的、最前沿的功率半导体技能，为广多半导体职业人士赠给一场“美味佳肴”。